משופץ

תולעת חנון Raspberry Pi 4 11 ממ משובצת קירור, Raspberry Pi 4 קירור/רדיאטור תואם לפטל PI 4 דגם B מחשב ו- PI 4

ILS 6.99

הנגישות: בחנות

בחנות:

תיאור מלא
המפרט

תומך רק ב- Raspberry Pi 4 Model B ; תומך בקירור לוח Raspberry Pi 4 בעת השימוש בלוח ההרחבה של PI 4;. מצויד רק ב- 4 יחידות M2.5x5+5 מ"מ מרווחים; יהיה עליכם להכין עמדות או ברגים נוספים עבור Raspberry Pi 4 עם לוחות הרחבה אחרים. חור מיקום פטל Pi Pi הוא חוט פנימי M2.5; (עיצוב זה נוח לתיקון). LEAKED POE PORT של Raspberry Pi 4, יציאת POE זמינה לשימוש. גודל כיס חום : 65x55x11 מ"מ/2. 1 x 11 מ"מ שריון שריון חימום (P165-B).5x5+5 מ"מ מרווחים. 1 x קלטת תרמית (במתנה, השתמש בה רק כשאתה זקוק). תולעת חנון משובצת שריון סגסוגת אלומיניום סגסוגת חימום (P165-B) מיועדת רק לגרסת Raspberry Pi 4 דגם B 1 GB/2 GB/4 GB/8 GB, כיס חממה משובץ בעובי 11 מ"מ. מדריך למשתמש, עיין בחיפוש Wiki Wiki של Geekworm. תומך בקירור לוח ה- Raspberry Pi 4 עם לוח הרחבה של Pi 4 (שמור את נמל הפו של פי 4); תואם את לוח ההרחבה של Raspberry Pi 4 כדי לשים את בעיית התחממות יתר של Raspberry Pi 4, אך תצטרך להכין את ההתנגדות או הברגים הנכונים כדי להשתמש ב- P165-B עם לוח הרחבה אחר. 【ממליץ להשתמש בשומן מוליך תרמי מעבד】 הערך התיאורטי של הפער בין בליטות קירור החימום לבין ה- CPU, RAM ושבבים אחרים של PI 4 הוא 0 מ"מ; מומלץ בחום להשתמש בשומן CPU כדי לקבל פיזור חום טוב יותר; מצויד רק ב- 4 יחידות M2.5x5+5 מ"מ מרווחים עבור גינון החום המוטבע P165-B, תצטרך להכין עמידה או ברגים נוספים לפטל PI 4 עם לוחות הרחבה אחרים. תומך בהתקנה של מאוורר 30 מ"מ (מאוורר 3010 או 3007); ניתן להוסיף מאוורר קירור כאשר אין די בפיזור החום של קירור חימום אלומיניום יחיד, כך שניתן יהיה לפתור את כל בעיות פיזור החום של Raspberry Pi 4. תולעת חנון משובצת שריון סגסוגת אלומיניום סגסוגת חימום (P165-B) מיועדת רק לגרסת Raspberry Pi 4 דגם B 1 GB/2 GB/4 GB/8 GB, כיס חממה משובץ בעובי 11 מ"מ. מדריך למשתמש, עיין בחיפוש Wiki Wiki של Geekworm. תומך בקירור לוח ה- Raspberry Pi 4 עם לוח הרחבה של Pi 4 (שמור את נמל הפו של פי 4); תואם את לוח ההרחבה של Raspberry Pi 4 כדי לשים את בעיית התחממות יתר של Raspberry Pi 4, אך תצטרך להכין את ההתנגדות או הברגים הנכונים כדי להשתמש ב- P165-B עם לוח הרחבה אחר. 【ממליץ להשתמש בשומן מוליך תרמי מעבד】 הערך התיאורטי של הפער בין בליטות קירור החימום לבין ה- CPU, RAM ושבבים אחרים של PI 4 הוא 0 מ"מ; מומלץ בחום להשתמש בשומן CPU כדי לקבל פיזור חום טוב יותר; מצויד רק ב- 4 יחידות M2.5x5+5 מ"מ מרווחים עבור גינון החום המוטבע P165-B, תצטרך להכין עמידה או ברגים נוספים לפטל PI 4 עם לוחות הרחבה אחרים.